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2012年6月5日, 據2012年5月末出版的《SEMI全球晶圓廠預測》報告，2012年晶圓廠設備支出終于突破壁壘，實現增長，達到395億美元，同比增長2%。預計2013年晶圓廠設備支出將創歷史新高，達到463億美元，較2012年增長17%。如果不受宏觀經濟因素影響，即使2013年只是小幅增長，也將創下歷史新高。

2012年晶圓廠設備預算支出最大的地區是：韓國（超過110億美元），臺灣（85億美元）和美洲（83億美元）。預計2013年最大支出仍將是韓國（超過125億美元），美洲（超過115億美元）和臺灣（超過80億美元）。2012年所有產品型號設備支出均出現增長，其中增幅最大的是儲存器和晶圓代工。

與前幾個月相比，建設支出呈現上漲趨勢，主要來自英特爾、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他廠商。SEMI已經確認在2012年共有45個計劃項目（包括新建和在建），2013年有24個計劃項目。目前2012年晶圓廠建設支出將微降約6%，達到62億美元。2013年晶圓廠建設支出同樣預計將明顯好轉，僅下降約1%，達到61億美元，接近突破0%的分界線。

2012年，11家新工廠將破土動工。然而，2013年這一數量僅為 7家，雖然這一數據會隨著時間的臨近，發生變化。

2012年所有新建項目的計劃產能總和將達到每月900,000片（200mm等量）。儲存器占總產能的60%，晶圓代工和LSI 系統各占20%。2013年新建的晶圓廠計劃產能為每月550,000片。

《SEMI全球晶圓廠預測》5月版已經公布最新數據。通過自下而上的調查方式，《全球晶圓廠預測》報告季刊對全球超過1150家晶圓廠的多個項目進行了跟蹤報道。從2月版以來，已經對超過225家晶圓廠的數據進行了340多項更新，對不斷變化的晶圓廠設備和建設支出情況提供最新信息。

《SEMI全球晶圓廠預測》采用自下而上的調查方法，提供高水準的總結和圖表，還對工廠資本支出、產能、技術和產品的深度分析。此外，這些數據按季度對未來18個月的形勢提供預測。這些工具是掌握2011、 2012 和2013整個半導體制造業發展趨勢，以及了解建設項目資本支出、晶圓廠裝備、技術水平和產品的寶貴信息。欲了解更多關于SEMI晶圓廠數據的信息，請訪問http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase和

SEMI的全球半導體設備市場統計（WWSEMS）數據只跟蹤關于晶圓廠、測試、組裝和包裝車間的新設備信息。SEMI《全球晶圓廠預測》和相關的晶圓廠數據報告，則跟蹤提升晶圓廠產能、技術節點升級和圓片尺寸變更或擴展所需全部設備（包括新設備、舊設備和內部設備）的相關信息。

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